专题：市集放量显着 后市该宽恕什么行业？

　　◎记者 何昕怡

　　“科创板八条”发布四个月后，科创板公司“轻钞票、高研发参预”认定圭臬出炉，为饱读吹科创板公司加大研发参预，晋升科技更始才气进一步流畅融资渠说念。

　　凭证认定圭臬联系疏通，被认定为具有“轻钞票、高研发参预”特色的科创板公司，在再融资时将不再受30%的补充流动资金和偿债比例轨则，但超越30%的部分只能用于与主买卖务联系的研发参预。

　　据上海证券报记者不透澈统计，截止10月21日，逾180家科创板公司同期自傲上述两项圭臬，占沿途科创板公司的约三成，多踱步在半导体、生物医药、软件等行业。

　　申万宏源接头新股策略首席分析师彭文玉示意，在政策扶直下，瞻望科创板公司再融资方法有望加速，尤其是自傲“轻钞票、高研发参预”圭臬的公司有望最初受益，其再融资用于补流或还债的比例也将晋升。

　　约三成科创板公司有望受益

　　科创板“轻钞票、高研发参预”认定圭臬的明确，为科创板再融资市集注入新活力。

　　记者宽恕到，7月以来，科创板再融资缓缓升温，青达环保、新致软件、时创动力等8家科创板公司先后发布再融资预案或联系推敲。同期，上交所再融资阵势动态骄气，芯原股份、路维光电、甬矽电子等8家企业更新了受理、问询联系发扬。记者发现，其中有部分公司便合乎上述两大圭臬。

　　以芯原股份为例，公司拟定增募资18.08亿元，投向AIGC及贤惠出行范围Chiplet处分决策平台研发阵势、面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化阵势。

　　数据骄气，撤退未透露的地皮使用权，公司2023年固定钞票、在建工程、使用权钞票、永远待摊用度别离为5.05亿元、0.06亿元、0.44亿元和0.31亿元，共计约5.87亿元，占总钞票的比重为13.31%。同期，公司近三年研发参预占比为33.16%、累计研发参预为23.68亿元，2023年研发东说念主员数目占比为89.16%，公司钞票和研发联系认识均在“轻钞票、高研发参预”的合格线之上。

　　全体来看，若按照2021年至2023年统计数据，并放置“其他通过成人性支拨造成的什物质产”这孑然分，同期合乎“轻钞票、重研发”联系条目的科创板公司超越180家，占沿途科创板上市公司的约三成。

　　记者防范到，科创板开市以来，科创板上市公司再融资数目并未几。在576家科创板上市公司中，仅80多家公司扩充过定增募资，占比约14%。自2021年于今，在自傲“轻钞票、高研发参预”认定圭臬的逾180家科创板公司中，有161家未扩充过定增募资。

　　“凭证以往章程，如半导体等以轻钞票模式运营的科创企业，在肯求再融资时，研发参预频频会看成补充流动资金，受到补流比例不成超越募资总数30%的握住。而这次科创板‘30%补流和偿债比例’轨则迎来冲突，有助于进一步放宽科创企业股债融资门槛，加速科创企业再融资方法，为企业加大科技研发参预提供更有劲的资金扶直。”沪上某投行东说念主士禁受采访时示意。

　　再融资远离企业捋臂张拳

　　上交所官网骄气，截止10月21日，本年以来已有云从科技、智明达、晶丰明源等15家科创板公司布告远离再融资阵势。其中，大皆公司流露再融资远离原因与市集环境、公司自己推行情况和成本运作策画挽救联系。

　　上述投行东说念主士以为，在科创板再融资政策扶直之下，一批再融资阵势远离公司或将重启再融资推敲。

　　记者梳剃头现，若不研究“其他通过成人性支拨造成的什物质产”这孑然分，以及放置年报中未透露数据，年内远离再融资阵势的科创板公司中，有5家合乎“轻钞票、高研发参预”的圭臬，别离为有方科技、智明达、云从科技、晶丰明源、震有科技。

　　晶丰明源原推敲通过公拓荒行可转债募资7.09亿元，投向高端电源管束芯片产业化阵势、研发中心确立阵势、补充流动资金。在“科创板八条”发布后，公司于本年6月底远离上述再融资阵势。

　　近四个月后，晶丰明源将眼神投向并购重组。10月21日晚，晶丰明源发布重组停牌公告，拟通过刊行股份、刊行定向可挽救公司债券及支付现款的状貌购买四川易冲限制权，同期召募配套资金。记者防范到，场所公司四川易冲触及半导体集成电路芯片等业务，与晶丰明源主业雷同。

　　此外，云从科技也流露了再融资新动向。公司10月15日在互动平台上示意，公司合乎“轻钞票、高研发参预”科创板公司定位，属于受益科创企业之一。公司将凭证自己计谋部署，规画各样融资事项，以确保资金灵验确立，进一步夯实研发力度，安稳技能上风，保合手市集竞争力。具体的再融资推敲以公司后续公告为准。

　　回溯来看，云从科技于2023年3月31日发布定增预案，推敲定增募资不超越36.35亿元，用于云从“行业精灵”大模子研发阵势。2024年8月6日，公司公告称，因市集环境、公司计谋策画等身分，决定远离再融资推敲。

　　据云从科技2023年年报，撤退未透露的在建工程、地皮使用权数据除外，公司固定钞票、使用权钞票、永远待摊用度别离为1.58亿元、0.26亿元和0.09亿元，共计约为1.93亿元，占总钞票比例为7.04%，合乎“占总钞票比重不高于20%”的轻钞票认定圭臬。研发方面，云从科技近三年研发参预占比为59.39%、近三年研发参预累计额为15.66亿元，2023年研发东说念主员占比为58.30%，三阵势的均自傲“高研发参预”的评价圭臬。